点击放大查看
0430450200
| 制造商 | Molex, LLC |
| 描述 | Conn Wire to Board HDR 2 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray Conn Wire to Board HDR 2 POS Solder RA Thru-Hole Tray CONN HEADER 2POS 3MM RT ANG TIN Socket; wire-board; male; 3mm; PIN:2; tinned; Series: Micro-Fit 3.0 |
| 分类 |
商业参数
| 标准包装数量 | Trays | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 材料阻燃等级 | UL94V-0 | ||
电气参数
| 额定电压 | 250V | 接触电阻 | 10 mohm |
| 最大额定电流 | 5/Contact A | 最小输入电压 | 250VDC|250VAC |
| 最小供电电压 | 250VDC/250VAC | ||
机械参数
| 颜色 | Black | 深度 | 12.2 mm |
| 间距 | 3 mm | 高度 | 8.77 mm |
| 重量 | 0.82 g | 包装方式 | Tray |
| 方向 | angled 90° | 排间距 | 0.118" (3.00mm) |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Male Pin |
| 柱间距 | 3mm | 外壳颜色 | Black |
| 安装类型 | Through Hole | 连接器类型 | Header, Shrouded |
| 接触镀层 | Tin Over Nickel | 紧固类型 | Locking Ramp |
| 安装样式 | Through Hole | 排数 | 2 |
| 锁定特性 | lock | 触头材料 | Brass Alloy |
| 壳体材料 | Liquid Crystal Polymer | 总长度 | 7.15 mm |
| 包装数量 | 3168 | 尺寸/外形 | see |
| 连接器 - 电缆 | socket | 触点数 | 2 |
| 位数 | 2 | 接触镀层厚度 | 100µin (2.54µm) |
| 触点材料 - 镀层 | tinned | 第一连接器安装特征 | 2x1 |
产品信息
| SPG | 3168 | 类型 | Wire to Board |
| 连接器性别 | HDR | 产品特性 | Board Lock |
| 适配器系列 | Micro-Fit 3.0 | 单元数量 | 1 |
| 加载位置数 | All | ||
环境参数
| 工作温度 | -40C to 105C | ||
