HISDF1230 interconnect 系列
Hirose Electric Co., Ltd.表面安装板对板连接器，公差0.5mm
Hirose Electric 的 HISDF1230 系列是一种表面安装板对板连接器，设计用于 0.5mm 节距的高密度互连。这些连接器适用于需要紧凑PCB布局的应用，例如消费电子产品、工业控制系统和汽车电子产品。小巧的占位面积和高密度特性使它们非常适合空间受限的设计，在这种设计中需要高效地在多块电路板之间传输多个信号。
值得注意的是，即使在高频下，这些连接器也能提供出色的信号完整性，这对于当今快速发展的电子设备来说至关重要。当工程师需要在狭小空间内实现可靠连接而不牺牲性能时，往往会选用这一系列连接器。表面安装设计相比通孔安装简化了装配过程，使其成为现代PCB制造线上的一个热门选择。此外，0.5mm 节距允许接触点密集排列，能够在较小的区域内传输大量信号或电源轨，特别有利于多层PCB组装。
文档与媒体
PDF 文档
常见问答
内容由 AI 生成，仅供参考
加载中...
03
HISDF1230 interconnect - 型号列表
共 15 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 接触镀层 | 排数 | 触点数 | 类型 | 连接器性别 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 40 | Board to Board | HDR | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 20 | Board to Board | HDR | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 36 | Board to Board | HDR | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 10 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 80 | Board to Board | HDR | |
hirose | 0 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 40 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 30 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | RCP | |
hirose | 0 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | HDR | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 60 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 20 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 30 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 80 | Board to Board | RCP |
第 1 / 1 页
1