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HISDF123030DS05V86
| 制造商 | |
| 描述 | Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R |
| 分类 |
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机械参数
| 间距 | 0.5 mm | 端接方式 | Solder |
| 接触镀层 | Gold | 排数 | 2 |
| 触点数 | 30 | ||
产品信息
| 类型 | Board to Board | 连接器性别 | RCP |
文档与媒体
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| 制造商 | |
| 描述 | Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R |
| 分类 |
| 间距 | 0.5 mm | 端接方式 | Solder |
| 接触镀层 | Gold | 排数 | 2 |
| 触点数 | 30 | ||
| 类型 | Board to Board | 连接器性别 | RCP |