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VISP2010H1210FN
| 制造商 | Vishay Intertechnology, Inc. |
| 描述 | Res Thin Film 2010 121 Ohm 1% 1W ±50ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack |
| 分类 |
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电气参数
| 容差 | 1 % | 电阻 | 121 Ohm |
| 额定功率 | 1 W | ||
机械参数
| 接触镀层 | Tin/Silver | 封装形式 | 2010 |
产品信息
| 类型 | Thin Film | ||
环境参数
| 工作温度 | -55 to 155 °C | 温度系数 | ±50 ppm/°C |
文档与媒体
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