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TC58NYG0S3EBAI4
| 制造商 | |
| 描述 | SLC NAND Flash Serial 1.8V 1Gbit 128M x 8bit 63-Pin TFBGA |
| 分类 |
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商业参数
| 标准包装数量 | Trays | 标准封装名称 | BGA |
合规参数
| 欧盟RoHS | Supplier Unconfirmed | FWFT支持（先入先出温度） | Yes |
电气参数
| 电压 | 1.7 to 1.95 | 接口 | Serial |
| 额定电压 | 1.8 V | 供电电压 | No |
| 最大额定电流 | 30 | 最小供电电压 | 1.95 |
| 每元件位数 | 8 | ||
机械参数
| 尺寸 | 2112 byte | 宽度 | 9 |
| 引脚样式 | Ball | 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 63TFBGA | 总长度 | 11 |
| 包装数量 | TFBGA | 主要材料 | SLC NAND |
| 位数 | 63 | 外壳尺寸-插件 | 0.7(Max) |
产品信息
| 密度 | 1 Gb | 扇区大小 | 128Kbyte x 1024 |
| 架构 | Sectored | 字容量 | 128M |
| 存储器架构 | Symmetrical | 地址数量 | 1 Bit |
| 印刷电路板数量 | 63 | 定时调节方式 | Synchronous |
环境参数
| 工作温度 | -40 to 85 °C | ||