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MSP430F2618TGQWTEP

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MSP430F2618TGQWTEP

制造商
Texas Instruments Incorporated
描述MCU 16-bit MSP430 RISC 116KB Flash 2.5V/3.3V/5V 113-Pin BGA MICROSTAR JUNIOR T/R IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA MCU 16-bit MSP430 MSP430 RISC 116KB Flash 2.5V/3.3V/5V 113-Pin BGA MICROSTAR JUNIOR T/R Enhanced Product 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 92KB Flash, 8KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USCI 16-bit Microcontrollers - MCU EP 16-Bit Ultra-Low- Pwr MCU,92KB Flash
分类
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商业参数

商标名MSP430其他名称296-24136-2
标准包装数量Tape & Reel工厂包装数量250
标准封装名称BGA

合规参数

RoHSContains lead / RoHS non-compliant零件状态ACTIVE
抗辐射加固No认证机构No
高可靠性Y安全特性N/A

电气参数

GPIO48转速16 MHz
存储器3RAM 大小8 KB
内核大小16-Bit核心类型MSP430
频率16 MHz接口I2C/SPI/UART
时钟速率16 MHz比较器数量Yes
延迟时间1存储器容量8
I/O 数量64计数器/定时器2
位数12额定电压1.8
数据转换器A/D 8x12b, D/A 2x12b最大频率16 MHz
DAC数量2振荡器类型Internal
串行协议2供电电压2.5|3.3|5 V
分辨率(位)12 bit模拟输入/输出ADC12 - 8ch
非易失性存储器116程序存储器大小116 KB
程序存储器类型FlashADC/DAC 数量8
最小输入电压3.6最小供电电压1.8 V
平均正向功率0.5计数器/定时器数量2 Timer
每元件位数12供电电压 (Vcc/Vdd)1.8 V ~ 3.6 V

机械参数

宽度7.1 mm高度0.77 mm
长度7.1 mm包装方式Tape & Reel (TR)
引脚样式Ball安装类型Surface Mount
安装样式SMD/SMT封装形式113BGA MICROSTAR JUNIOR
冷却的封装BGA MICROSTAR JUNIOR总长度7.1(Max)
包装数量BGA MICROSTAR JUNIOR位数113
外壳尺寸-插件0.77(Max)核心数/总线宽度16 Bit

产品信息

SPI2系列MSP430F2618-EP
产品特性Watchdog DAC Temp Sensor Brown Out Reset协议2
软件SLAS632引导加载程序UART
倍率16x16片内RAM(通道数×位宽)8-chx12-bit
外设Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT特殊I/ON/A
架构RISC连接性I²C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART
制造商全称Texas Instruments可编程性Yes
定时器数量2射频系列/标准MSP430
使用的IC/零件ViewDigiKey可编程Yes
印刷电路板数量113输入数量及类型64 I/O

环境参数

测试温度-40 to 105工作温度-40 to 105 °C
结工作温度105C