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ISO722MD
| 制造商 | Texas Instruments Incorporated |
| 描述 | OptoCoupler Buffer-OUT 1-CH 8-Pin SOIC Rail Digital Isolator Logic 1-CH 150Mbps 8-Pin SOIC Rail IC DGTL ISO 1CH CMOS 8SOIC Isolator Interface IC Sgl 150Mbps Dig Iso Single 150Mbps Digital Isolator with Enable Digital Isolators Sgl 150Mbps Dig Iso |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | Digital Isolators | 产品类别 | Isolator Interface IC |
| 标准包装数量 | Rail / Tube | 工厂包装数量 | 75 |
| 标准封装名称 | SOIC | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 零件状态 | ACTIVE | ESD保护 | ±1@CDM/±2@HBM |
| 认证机构标志 | CSA/DIN/EN/IEC/UL/VDE | ||
电气参数
| 转速 | 150 | 输出端 | Buffer |
| 数据速率 | 150Mbps | 输出类型 | Logic |
| 隔离类型 | 2000 | 数据速率（最大） | 150Mbps |
| 输出功能 | High | 上升时间（典型） | 2(Typ) |
| 供电电压 | 3 to 5.5 V | 传播延迟 | 10ns |
| 通道数量 | 1 | 击穿电压 | 4000 |
| 隔离电压 | 4000Vpk | 最大额定电流 | Catalog |
| 双向通道数 | 1/0 | 最小供电电压 | 5.5 |
| 最大功耗 | 195 | 传播延迟（最大） | 10ns |
| 静态电流 (Iq) | 12 | 传播延迟时间 | 16 ns |
| 输入逻辑高电平 | CMOS | 最大传播延迟 @ V, 最大CL | 2(Typ) |
| 传播延迟 tpLH / tpHL（最大） | 24 ns | 额定交流电压（相间） | 560 |
| 共模瞬态抗扰度（最小） | 25 | 最大持续工作电压（MCOV） | 560Vp |
机械参数
| 宽度 | 4(Max) | 重量 | 0.002677 oz |
| 包装方式 | Rail | 引脚样式 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount | 安装样式 | SMD/SMT |
| 封装形式 | 8SOIC | 冷却的封装 | SOIC |
| 总长度 | 5(Max) | 包装数量 | SOIC |
| 位数 | 8 | 外壳尺寸-插件 | 1.5(Max) |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC | ||
产品信息
| 系列 | ISO722M | 极性 | Unidirectional |
| 软件 | SLLS629K | 制造商全称 | Texas Instruments |
| 功能框图 | fbd_slls629k.gif | 使用的IC/零件 | View |
| 印刷电路板数量 | 8 | 输入 - 侧1/侧2 | 1/0 |
环境参数
| 测试温度 | -40 to 125 | 工作温度 | -40 to 125 °C |
文档与媒体
PDF 文档
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