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2-1571550-2
| 制造商 | |
| 描述 | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube DIP Sockets CONN SOCKET DIP 8POS GOLD T/H IC & Component Sockets GOLD CNT TIN SLV 8P Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube Product Highlights:DIP SocketNumber of Positions = 8Row-to-Row Spacing = 7.62 mmThru HoleMount Style = VerticalSearch Keywords:IC sockets, solderless, NIC, Network Interface Cards, PC Cards, EIA RS-415, MIL-S-83734, dual in-line IC package, 500SERIESDIPMACHIN,508-AG11D-LF=500DIP,PCB,AU/SN |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | DIP / SIP Sockets | 产品类别 | IC & Component Sockets |
| 标准包装数量 | 60 | 工厂包装数量 | 60 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant | 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 额定电压 | 1 kV | 接触电阻 | 10 |
| 最大额定电流 | 3 A | 绝缘电阻 | 5,000 |
机械参数
| 间距 | 0.100" (2.54mm) | 底座类型 | Closed Frame |
| 框架类型 | Closed | 排间距 | 7.62 mm |
| 外壳样式 | Closed | 端接方式 | Thru-Hole |
| 触头类型 | Four-Fingered | 柱间距 | 7.62 [0.300] |
| 安装类型 | Thru Hole | 行程角度 | Straight |
| 接触镀层 | Tin | 安装样式 | Vertical |
| 排数 | 2 | 封装形式 | DIP |
| 高度（英寸） | 3.43 [0.135] | 本体材料 | Thermoplastic |
| 外形（宽 x 高） | Standard | 触头材料 | Beryllium Copper |
| 壳体材料 | Thermoplastic Polyester | 总长度 | 2.54 [0.100] |
| 包装数量 | Tube | 主要材料 | DIP |
| 插针孔直径 | 0.1In. | 端接样式 | Solder Tail |
| 触点数 | 8 | 位数 | 8 |
| 绝缘材料 - 材质 | Brass/Copper | 端子柱长度 | 3.18 [0.125] |
| 接触镀层厚度 | 25µin (0.63µm) | 位置或引脚数（网格） | 8 (2 x 4) |
产品信息
| 类型 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 系列 | 500 Series |
| 产品特性 | Closed Frame | 制造商全称 | 500Series |
| 产品子类型 | DIP Socket | 其他规格 | Straight |
环境参数
| 温度范围 | -55 â +105 | 工作温度 | - 55 C to + 105 C |