2013287-1

制造商	TE Connectivity Ltd.
描述	Conn DIMM Socket SKT 204 POS 0.6mm Solder RA SMD Tray DIMM II Dual Read-Out DDR3 204P 4H RVS DDR3 SO-DIMM socket 4mm reverse DIMM Connectors SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 4H RVS Conn DIMM Socket SKT 204 POS 0.6mm Solder RA SMD Tray Product Highlights:Socket Type = Memory CardSocket Style = SO DIMMGold Flash Contact Plating, Mating Area, Material204 PositionsDRAM Type = Double Data Rate (DDR) IIISearch Keywords:Single In-Line Memory Module, Dual In-Line Memory, Module, JEDEC MO-161, Dynamic Random Access Memory, Synchronous Dynamic Random Access Memory, Double Data Rate, DDR, DDR1, SO DDR 2, DDR3, IC sockets, Mini PCI Socket, Mini PCI Latch, Rambus RIMM, M3 (Mini Memory Module), fax modem socket, SIMM, DIMM, Mini PCI, Mini PCI Express, mSATA, SO DIMM, SODIMM DDR3SO-DIMMsocket4mmreverse TE Connectivity 0.6mm 节距, 204 路, 直角 SMT安装 DDR3 DIMM 插座 ,1.5 V SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 4H RVS
分类	嵌入式系统与开发工具嵌入式系统配件DIMM/SO-DIMM/SIMM内存模块

对参数有疑问？问 AI 助手

商业参数

产品

SODIMM

标准包装数量

Trays

RoHS	Lead free / RoHS Compliant	无铅定义	Reflow solder capable to 245Â°C / Reflow solder capable to 260Â°C
RoHS/ELV合规状态	RoHS compliant / ELV compliant	材料阻燃等级	UL 94V-0

间距	0.6 mm	材料（通用）	Stainless Steel
包装方式	Tray	壳体颜色	黑色
方向	直角	端接方式	Solder
外壳颜色	Black	安装类型	Surface Mount
行程角度	RightAngle	连接器类型	母座
接触镀层	Tin	法兰特征	With
安装样式	Surface Mount	排数	2
连接器样式	SO DIMM	插入件材料	铜合金
本体材料	Thermoplastic	堆叠方法	4.0
触头材料	Copper Alloy	壳体材料	High Temperature Thermoplastic
安装特性	Reverse	包装数量	Semi-Hard Tray Assembly
主要材料	Copper Alloy	端接排数	焊接
插针孔直径	0.6mm	触点数	204
位数	204	排距 - 配合	8.2
中心触点表面处理	0.6	堆叠高度	4 mm [ .157 in ]
夹持材料 - 镀层	Tin	接触镀层厚度	Flash
触点材料 - 配合	Gold Flash