点击放大查看
149011-5
| 制造商 | TE Connectivity Ltd. |
| 描述 | Conn Backplane M 120 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole Board to Board & Mezzanine Connectors MS,738PLUG,120, ASSY,125 .050 Centerline Micro-Strip Connectors MS,738PLUG,120,ASSY,125 |
| 分类 |
商业参数
| 标准包装数量 | Rail / Tube | ||
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| RoHS/ELV合规状态 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant | 材料阻燃等级 | Yes |
电气参数
| 额定交流电压 | 30 | 最大额定电流 | 10.5 |
机械参数
| 间距 | 1.27 mm | 高度 | 16.46 mm [ .65 in ] |
| 材料（通用） | Phosphor Bronze | 包装方式 | 管 |
| 壳体颜色 | 自然 | 端接方式 | Solder |
| 尾部长度 | 3.18 [0.125] | 安装类型 | Through Hole |
| 连接器类型 | 插头 | 接触镀层 | Gold Over Nickel |
| 安装样式 | 带有 | 排数 | 2 |
| 壳体镀层 | 金 | 插入件材料 | 磷青铜 |
| 堆叠方法 | 18.75 [0.738], 38.94 [1.533] | 触头材料 | 磷青铜 |
| 壳体材料 | High Temperature Thermoplastic | 包装数量 | 7 |
| 面板安装类型 | 通孔 - 焊接 | 端接样式 | Soldertail |
| 触点数 | 120 | 端接表面处理 | 具有镍底板的锡铅 |
| 位数 | 120 | 引脚总长度 | 3.18 |
| 触点镀层 - 柱 | Tin-Lead with Nickel underplated | 触头长度-柱 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 堆叠高度 | 18.75, 38.94 | 绝缘材料 - 材质 | 磷青铜 |
| 接触件表面处理 - 配合 | Gold (30) | 触点材料 - 柱 | Phosphor Bronze |
| 接触镀层厚度 | 30 | 接触件镀层 - 插柱（配合端） | Tin-Lead with Nickel underplated |
产品信息
| 类型 | Backplane | 连接器性别 | Plug |
| 可堆叠 | Yes | 导向方式 | Without |
| 预装 | 是 | 产品子类型 | Connector |
环境参数
| 工作温度 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] | ||