芯天下
701125

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制造商
API Technologies Corporation
描述Development Boards & Kits - TMS320 EZDSP WIRE WRAP PROTOTYPING MODULE PROTOTYPE MOD WIRE WRAP EZPS PCBs & Breadboards EZDSP WIRE WRAP PROTOTYPING MODULE
分类

商业参数

产品Prototyping Boards产品类别Development Boards & Kits - TMS320
标准包装数量1

合规参数

RoHSRoHS Compliant

电气参数

核心类型TMS320C24x接口I2C, JTAG, UART, USB

机械参数

核心数/总线宽度32 bit

产品信息

附件类型Prototyping Board工具类型/特性TMS320
适用产品/相关产品TMS320

文档与媒体

701125 Overview