芯天下

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HSB12-272706

制造商
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
分类
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合规参数

零件状态Active

机械参数

形状Square, Pin Fins宽度1.063" (27.00mm)
长度1.063" (27.00mm)直径-
材料(通用)Aluminum Alloy包装方式Box
散热片高度0.236" (6.00mm)冷却的封装BGA
材料表面处理Black Anodized固定方法Adhesive (Not Included)

产品信息

制造商Same Sky (Formerly CUI Devices)类型Top Mount
系列HSB

环境参数

自然散热热阻19.59°C/W温升功耗3.8W @ 75°C
强制风冷热阻7.80°C/W @ 200 LFM