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DF2319EVTE25V
| 制造商 | |
| 描述 | MCU 16-bit H8S CISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TQFP IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP |
| 分类 |
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商业参数
| 其他名称 | HD64F2319EVTE25V | 标准包装数量 | Trays |
| 标准封装名称 | QFP | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No | 认证机构 | No |
电气参数
| 转速 | 25 MHz | 通道数 | 70 |
| RAM 大小 | 8 KB | 内核大小 | 16-Bit |
| 核心类型 | H8S | 频率 | 25 MHz |
| 接口 | SCI | 时钟速率 | 25 |
| 存储器类型 | Flash | I/O 数量 | 70 |
| 位数 | 10 | 额定电压 | 2.7 |
| 数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b | DAC数量 | 2 |
| 振荡器类型 | Internal | 供电电压 | 3.3 V |
| 程序存储器大小 | 512 KB | 程序存储器类型 | Flash |
| ADC/DAC 数量 | 8 | 最小供电电压 | 2.7 V |
| 数字供电电压 | 2.7 V ~ 3.6 V | 每元件位数 | 8 |
| 供电电压 (Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 3.6 V | ||
机械参数
| 宽度 | 14 | 包装方式 | Tray |
| 引脚样式 | Gull-wing | 芯径 | 16-Bit |
| 安装类型 | Surface Mount | 封装形式 | 100TQFP |
| 冷却的封装 | TQFP | 总长度 | 14 |
| 包装数量 | TQFP | 位数 | 100 |
| 外壳尺寸-插件 | 1 | 核心数/总线宽度 | 16 Bit |
产品信息
| 系列 | H8® H8S/2300 | 片内RAM（通道数×位宽） | 8-chx10-bit |
| 外设 | POR, PWM, WDT | 架构 | CISC |
| 连接性 | SCI, SmartCard | 可编程性 | Yes |
| 附件类型 | POR, PWM, WDT | 核心处理器 | H8S/2000 |
| 定时器数量 | 8 | 射频系列/标准 | H8S |
| DigiKey可编程 | Yes | 印刷电路板数量 | 100 |
环境参数
| 工作温度 | -20 to 75 °C | 结工作温度 | 75C |
文档与媒体
PDF 文档
