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LPC2138FHN64/01,55

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LPC2138FHN64/01,55

制造商
NXP Semiconductors N.V.
描述MCU 16-bit/32-bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC 512KB Flash 3.3V 64-Pin HVQFN EP Tray ARM Microcontrollers - MCU ARM7 512KF32KR/ADC IC ARM7 MCU FLASH 512K 64-HVQFN LPC2138FHN64/01,55, 16, 32 bit Microcontroller ARM7TDMI-S 60MHz 512kb Flash, 32kb RAM, I2C SPI 64-Pin HVQFN MCU 32-Bit RISC 512KB Flash 3.3V 64-Pin HVQFN EP Tray
分类
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商业参数

商标名LPC零件号别名LPC2138FHN64/01
产品类别ARM Microcontrollers - MCU标准包装数量Trays
工厂包装数量1300标准封装名称QFN

合规参数

RoHSRoHS Compliant欧盟RoHSCompliant
抗辐射加固No认证机构No

电气参数

转速60 MHz定时器2 x 32 bit
RAM 大小32 KB内核大小16/32-Bit
核心类型ARM7TDMI-S频率60 MHz
接口I2C/SPI/SSP/UART时钟速率60 MHz
存储器容量32 KBI/O 数量47
位数10/10额定电压3 → 3.6 V
看门狗定时器1数据转换器A/D 16x10b; D/A 1x10b
最大频率60MHzDAC数量1
振荡器类型Internal串行协议2
供电电压3.3 V分辨率(位)10bit
通道数量8程序存储器大小512 KB
程序存储器类型FlashADC/DAC 数量8/8
最小供电电压3 V频率(中心/带宽)32bit
最大功耗1500 mW每元件位数10 bit
供电电压 (Vcc/Vdd)3 V ~ 3.6 V

机械参数

宽度9.05mm高度0.95mm
长度9 mm包装方式Tray
引脚样式No Lead安装类型Surface Mount
安装样式SMD/SMT封装形式64HVQFN EP
冷却的封装HVQFN总长度9.05(Max)
包装数量HVQFN EP尺寸/外形9.05 x 9.05 x 0.95mm
位数64外壳尺寸-插件0.95(Max)
核心数/总线宽度16|32 Bit脉冲宽度失真(最大)1(6 Channel) (Motor Control)

产品信息

SPI1USB0
系列LPC21协议2
片内RAM(通道数×位宽)2(8-chx10-bit)外设Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
架构RISC连接性I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
可编程性Yes核心处理器ARM7®
定时器数量2射频系列/标准LPC2000
DigiKey可编程Yes印刷电路板数量64

环境参数

工作温度-40 to 85 °C结工作温度85C

文档与媒体

PDF 文档
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