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LPC1767FBD100,551

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LPC1767FBD100,551

制造商
描述
MCU 32-bit LPC1700 ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray IC MCU ARM 512KB FLASH 100LQFP LPC1767FBD100,551, 32 bit Microcontroller ARM Cortex M3 100MHz 512kb Flash, 64kb RAM, CAN I2C SPI 100-Pin LQFP ARM Microcontrollers - MCU IC ARM CORTEX MCU 512K MCU, 32BIT, ARM CORTEX M3, 100LQFP NXP LPC17 系列 32 bit ARM Cortex M3 MCU, 100MHz, 512 kB ROM 闪存, 64 kB RAM, 100针 LQFP封装
分类
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商业参数

商标名LPC标准包装数量Trays
工厂包装数量90

合规参数

RoHSLead free / RoHS CompliantSVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
欧盟RoHSCompliant海关税号85423190
抗辐射加固No资质认证No

电气参数

转速100 MHz定时器4 x 32 bit
以太网1RAM 大小64 KB
内核大小32-Bit核心类型ARM Cortex M3
数据速率32频率100 MHz
接口Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSP/UART时钟速率100 MHz
延迟时间4存储器容量64 KB
I/O 数量70位数12
额定电压3.3 V看门狗定时器1
时钟频率:100MHz数据转换器A/D 8x12b, D/A 1x10b
最大频率100MHzDAC数量2
振荡器类型Internal串行协议4
供电电压3.3 V分辨率(位)12bit
通道数量0程序存储器大小512 KB
程序存储器类型FlashADC/DAC 数量8
最小输入电压2.4电源电压(最大)3.6
最小供电电压2.4 V频率(中心/带宽)16 bit, 32 bit
最大功耗1500 mW每元件位数12 bit
供电电压 (Vcc/Vdd)2.4 V ~ 3.6 V

机械参数

宽度14.1mm高度1.45mm
长度14.1mm重量0.728
包装方式Tray安装类型Surface Mount
导体类型Gull-wing安装样式SMD/SMT
引脚数:100封装形式100LQFP
冷却的封装LQFP材料表面处理:MSL 3 - 168 hours
总长度14.1(Max)尺寸/外形14.1 x 14.1 x 1.45mm
介电材料ARM Cortex M3位数100
外壳尺寸-插件1.45(Max)核心数/总线宽度32 Bit
脉冲宽度失真(最大)1(Motor Control), 6(General Purpose)

产品信息

SPI1系列LPC17
已删除Compliant协议3
片内RAM(通道数×位宽)8-chx12-bit外设Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
架构RISC连接性Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
可编程性Flash核心处理器ARM® Cortex™-M3
定时器数量4控制器系列:LPC17xx
射频系列/标准LPC1700其他规格100
印刷电路板数量100设备部件号LQFP

环境参数

工作温度-40 to 85 °C结工作温度85C

文档与媒体

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