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BGA7127,118
| 制造商 | |
| 描述 | RF Amplifier 1CH 4.6dB 6V 325mA RF Amp Chip Single GP 2.7GHz 2V 8-Pin HVSON EP T/R IC AMP MMIC WIDEBAND 8HVSON |
| 分类 |
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商业参数
| 其他名称 | 568-6563-1 | 标准包装数量 | 6,000 |
| 工厂包装数量 | 6000 | 标准封装名称 | SON |
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No | ||
电气参数
| 增益 | 10.5dB | IIP3 | 42 dBm |
| 1dB压缩点 | 27.5dBm (562.3mW) | 噪声 | 4.7@2445MHz dB |
| 频率 | 400 MHz to 2.7 GHz | 功率（dBm） | 27.5dBm (562.3mW) |
| 噪声系数 | 4.5 dB to 4.7 dB | 额定输出功率 | 27.5@2445MHz |
| 测试频率 | 2.445GHz | 最大频率 | 2700 |
| 频率组 | ISM, RFID, WLAN | 输出电流 | 325 mA |
| 供电电流 | 325 mA | 供电电压 | 6 V |
| 供电类型 | Single | 通道数量 | 1 |
| 最大额定电流 | 180mA | 最小供电电压 | 6 V |
| 典型功耗（条件） | 10.5@2445MHz | ||
机械参数
| 宽度 | 3.1(Max) | 包装方式 | Reel |
| 引脚样式 | No Lead | 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | SMD/SMT | 封装形式 | HVSON-8 |
| 冷却的封装 | HVSON EP | 总长度 | 3.1(Max) |
| 包装数量 | HVSON EP | 位数 | 8 |
| 外壳尺寸-插件 | 0.95(Max) | 供应商器件封装 | 8-HVSON (3x3) |
产品信息
| 类型 | MMIC | 已删除 | Compliant |
| 射频类型 | ISM, RFID, WLAN | 制造商全称 | MMIC Amplifier |
| 印刷电路板数量 | 8 | ||
环境参数
| 工作温度 | + 85 C | ||
文档与媒体
PDF 文档
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