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| 制造商 | |
| 描述 | SN62 370 3% .024DIA/23SWG |
| 分类 |
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商业参数
| 标准包装数量 | 20 | ||
电气参数
| 内核大小 | 3% | ||
机械参数
| 直径 | 0.024" (0.61mm) | 导线线规 | 22 AWG, 23 SWG |
产品信息
| 类型 | Wire Solder | 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Leaded |
| 助焊剂类型 | Rosin Activated (RA) | 成分 | Sn62Pb38 (62/38) |
环境参数
| 熔点 | 350°F (177°C) | ||
文档与媒体
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