点击放大查看
395437
| 制造商 | |
| 描述 | HMP 366 3% .028DIA./22SWG |
| 分类 |
对参数有疑问？问 AI 助手
商业参数
| 标准包装数量 | 20 | ||
电气参数
| 内核大小 | 3% | ||
机械参数
| 直径 | 0.028" (0.71mm) | 导线线规 | 21 AWG, 22 SWG |
产品信息
| 外形 | Spool, 454g (1 lb) | 类型 | Wire Solder |
| 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Leaded | 助焊剂类型 | Rosin Activated (RA) |
环境参数
| 熔点 | 301 ~ 574°F (296 ~ 565°C) | ||