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| 制造商 | Molex, LLC |
| 描述 | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA SMD T/R Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA SMD Embossed T/R CONN HEADER 4POS R/A GOLD SMD Socket; wire-board; male; 3mm; PIN:4; gold plated; 5A; Locking: lock |
| 分类 |
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商业参数
| 其他名称 | WM7061CT | 标准包装数量 | Tape & Reel |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
电气参数
| 接触电阻 | 10 | 最大额定电流 | 5A |
| 最小输入电压 | 250VDC|250VAC | ||
机械参数
| 颜色 | Black | 深度 | 15.4 |
| 间距 | 3 mm | 高度 | 8.77 |
| 重量 | 1.5 mg | 包装方式 | Embossed Tape and Reel |
| 方向 | horizontal | 排间距 | 0.118" (3.00mm) |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Male Pin |
| 柱间距 | 3mm | 外壳颜色 | Black |
| 安装类型 | Surface Mount | 连接器类型 | Header, Shrouded |
| 接触镀层 | Gold Over Nickel | 紧固类型 | Locking Ramp |
| 安装样式 | on PCBs | 排数 | 2 |
| 锁定特性 | lock | 触头材料 | Brass Alloy |
| 壳体材料 | Liquid Crystal Polymer | 总长度 | 10.15 |
| 包装数量 | 1 | 连接器 - 电缆 | socket |
| 触点数 | 4 | 位数 | 4 |
| 接触镀层厚度 | 30µin (0.76µm) | 触点材料 - 镀层 | gold plated |
| 第一连接器安装特征 | 2x2 | ||
产品信息
| SPG | 1 | 类型 | Wire to Board |
| 连接器性别 | HDR | 产品特性 | Board Lock |
| 适配器系列 | Micro-Fit 3.0 | 单元数量 | 1 |
| 加载位置数 | All | ||
环境参数
| 防护等级 | - | 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
文档与媒体
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