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43650-0812
| 制造商 | Molex, LLC |
| 描述 | CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD Molex 43650 Series 3mm Pitch 8 Way 1 Row Right Angle PCB Header, Solder Termination, 5A Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 8 CKT Tin Pin header single row 90° SMD Pitch3 mm Poles 1 x 8 Micro-Fit, 43650-0812, Molex Molex MICRO-FIT 3.0 系列 3mm节距 8路 (1排) 直角 PCB 针座, 焊接端接, 5A , 表面安装 |
| 分类 |
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商业参数
| 商标名 | Micro-Fit 3.0 | 零件号别名 | 0436500812 43650-0812-P |
| 产品类别 | Headers & Wire Housings | 标准包装数量 | 10 |
| 工厂包装数量 | 2240 | ||
合规参数
| RoHS | Compliant | 材料阻燃等级 | UL 94 V-0 |
电气参数
| 额定电压 | 250 V | 极数 | 1 x 8 |
| 最大额定电流 | 5A | ||
机械参数
| 颜色 | Black | 间距 | 0.118" (3.00mm) |
| 包装方式 | Tray | 方向 | 直角 |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Male Pin |
| 安装类型 | Surface Mount, Right Angle | 连接器类型 | Header, Shrouded |
| 接触镀层 | Tin | 紧固类型 | Locking Ramp |
| 排数 | 1 | 触头材料 | Brass Alloy |
| 壳体材料 | Thermoplastic | 端接排数 | 焊接 |
| 端接样式 | SMD | 触点数 | 8 |
| 位数 | 8 | 第一连接器极性 | Male |
| 接触镀层厚度 | 100µin (2.54µm) | ||
产品信息
| 类型 | Wire to Board | 系列 | 43650 |
| 覆盖范围 | 覆盖 | CAD图纸 | 3D CAD Model |
| 产品子类型 | Headers | 连接方式 | Wire-Board |
| 基础产品编号 | 43650 | 加载位置数 | All |
环境参数
| 工作温度 | -40...+105 °C | ||
