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24-7068-7601
| 制造商 | Kester, Inc. |
| 描述 | Solder .031 DIA COR SIZE 58 NO CLEAN 21AWG 1LB SOLDER NO-CLEAN .031" 21 AWG 1LB SolderWire;no-cleanflux;lead-free;Sn96.5Ag3.0Cu0.5;.031dia;core58;1lb |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | Solder | 产品类别 | Solder |
| 标准包装数量 | 25 | 工厂包装数量 | 100 |
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | 不合规状态 | No |
电气参数
| 内核大小 | 58 | ||
机械参数
| 重量 | 1 lb | 直径 | 0.031 in |
| 导线线规 | 20 AWG, 21 SWG | 冷却的封装 | Spool |
产品信息
| 外形 | Spool, 454g (1 lb) | 类型 | Wire, Rosin Core |
| 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Lead Free | 功能 | No clean flux wire solder |
| 助焊剂类型 | No-Clean | 成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
环境参数
| 熔点 | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | ||