BGB741L7ESDE632

制造商	Infineon Technologies AG
描述	High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R BGB741L7ESDE632
分类	射频与无线解决方案射频模块RFID应答器

对参数有疑问？问 AI 助手

商业参数

标准包装数量

Tape & Reel

封装形式

6TSLP EP

工作温度

-55 to 150 °C