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CY7C1312V18-133BZC FBGA-165 封装顶视图

CY7C1312V18-133BZC

制造商
描述
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.5ns 165-Pin FBGA
分类
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商业参数

标准包装数量Trays标准封装名称BGA

电气参数

数据速率QDR时钟速率133
存取时间0.5I/O 数量18 Bit
额定电压1.8 V最大额定电流580
最小供电电压1.9每元件位数18
共模瞬态抗扰度(最小)Commercial

机械参数

引脚样式Ball封装形式165FBGA
包装数量FBGA位数165

产品信息

密度18 Mb架构Pipelined
端口数2字容量1 M
地址数量19 Bit定时调节方式Synchronous

环境参数

工作温度0 to 70 °C