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ICK BGA 35x35

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ICK BGA 35x35

制造商
描述
Heatsink ICK BGA 16.5 K/W HEAT SINK, BALL GRID
分类
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合规参数

SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)海关税号76169990

机械参数

宽度35mm高度6mm
长度35mm重量0.02
表面类型:Plain安装类型Adhesive Foil, Conductive Foil
冷却的封装:BGA宽度(英寸):1.38"
高度(英寸):0.24"总宽度:35mm
总长度:1.38"尺寸/外形35 x 35 x 6mm
连接器颜色Black外壳尺寸 - 插入(转换自):6mm

产品信息

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环境参数

热保护:Aluminium热阻16.5K/W