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SMDSWLF.020 1OZ
| 制造商 | Chip Quik Inc. |
| 描述 | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 1oz. SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. LF Solder Wire SAC 305 96.5Sn/3Ag/.5Cu No-Clean .020 1oz. |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | Solder | 其他名称 | SMDSWLF.0201OZ |
| 标准包装数量 | 1 | ||
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | 不合规状态 | Yes |
电气参数
| 内核大小 | 2.2% | ||
机械参数
| 重量 | 1 oz | 直径 | 0.02 in |
| 包装方式 | Spool | 导线线规 | 24 AWG, 25 SWG |
| 冷却的封装 | Spool | ||
产品信息
| 外形 | Spool, 28g (1 oz) | 类型 | Wire, Rosin Core |
| 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Lead Free | 功能 | Lead free small size solder wire spool |
| 助焊剂类型 | No-Clean | 成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 制造商全称 | Chip Quik | ||
环境参数
| 熔点 | 429.8°F (221°C) | ||
文档与媒体
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