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SST12LF09 RF Front End 系列

WLAN 11B/G/N/AC 射频前端 (PA+LNA+SP3T) WLAN 11b/g/n/ac 射频前端 (PA+LNA+SP3T) 射频前端 WLAN 11b/g/n/ac 射频前端 (PA+LNA+SP3T)

Microchip Technology Inc. 的 SST12LF09 射频前端是一款全面的解决方案,适用于支持 802.11b、g、n 和 ac 标准的 WLAN 应用。该设备集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和单极三掷(SP3T)开关,全部集成在单个芯片上,使其成为 Wi-Fi 前端设计中的多功能组件。

如果您正在设计用于物联网设备、智能手机或接入点的 Wi-Fi 模块,这款前端模块(FEM)是理想的选择。其集成的功率放大器确保了强大的传输能力,而低噪声放大器则提升了接收灵敏度,这对于在嘈杂环境中维持可靠通信至关重要。单极三掷开关提供了信号路由的灵活性,允许在发射和接收模式之间高效切换天线,无需外部组件。

值得注意的是,该模块通过将多个组件整合到单个芯片上显著降低了物料清单(BOM)。当工程师需要一个紧凑、高性能的解决方案来处理现代 WLAN 标准所需的带宽和功率要求时,往往会选择此模块,而不会增加设计的复杂性。此外,其在不同 Wi-Fi 标准下的稳健性能使其成为开发人员的理想选择,他们希望其设计能够应对无线通信需求的不断变化。

常见问答

内容由 AI 生成,仅供参考
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SST12LF09 RF Front End - 型号列表

1 个型号
制造商零件编号库存价格产品类别最小起订量单位包装标准包装数量RoHS频率噪声系数数据速率(最大)供电电流供电电压带宽包装方式安装样式封装形式类型系列制造商全称工作温度
SST12LF09-Q3CE

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Microchip Technology

18685: ¥14.28-300030003,000Lead free / RoHS Compliant2.4 GHz to 2.5 GHz2.5 dB54 Mbps170 mA3.6 V40 MHzReelSMD/SMTX2QFN-16Front-End ICs*Microchip Technology- 40 C
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