HISFX8100 interconnect 系列
紧凑型板对板连接器,具有100个位置和0.6mm节距
Hirose Electric Co., Ltd. 的 HISFX8100 系列是一种紧凑型板对板连接器,提供100个位置,公差为0.6mm。这些连接器专为空间有限但性能至关重要的高密度应用设计。如果您正在处理需要在小尺寸封装中实现大量信号或电源连接的项目,HISFX8100 是一个不错的选择。值得一提的是,它们具有坚固的设计,能够承受高电流和电压要求的同时保持可靠的信号完整性。当工程师需要一种密集型互连解决方案而又不牺牲质量和可靠性时,往往会选用这种连接器。由于其精确性和耐用性,这些连接器经常出现在医疗设备、工业控制面板和汽车电子设备中,在这些领域中,空间限制显著且性能需求很高。
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HISFX8100 interconnect - 型号列表
共 9 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 排数 | 触点数 | 类型 | 连接器性别 | 接触镀层 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | HDR | - | ||
| 0 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | HDR | - | ||
| 0 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | HDR | Gold | ||
| 0 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | HDR | - | ||
hirose | 0 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 10 | 28: ¥21.9844 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | RCP | Gold | |
| 0 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | RCP | Gold | ||
| 0 | - | 0.6 mm | Solder | 2 | 100 | Board to Board | RCP | Gold | ||
| 0 | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Hirose Electric Co., Ltd.