HISDF1730 interconnect 系列
Hirose Electric Co., Ltd.表面安装板对板连接器，公差0.5mm
Hirose Electric Co., Ltd. 的 HISDF1730 系列是表面安装板对板连接器，设计用于 0.5mm 节距的高密度互连。这些连接器适用于空间极为关键的紧凑型 PCB 设计，例如便携式电子产品、医疗设备和工业控制系统。小节距使得在给定的空间内可以容纳更多的引脚，这对于需要密集信号路由的应用至关重要。
值得注意的是，它们具有坚固的设计，包括双触点系统，即使在机械应力下也能确保可靠的电气连接。这特别适用于可能会经历振动或冲击的环境。当工程师需要在狭小空间内保持高信号完整性而不牺牲可靠性时，往往会选用这些连接器。
另一个实用的优势在于其易于组装，得益于表面安装技术。这使它们成为高效且一致的自动化生产线中的理想选择。这些连接器还提供了良好的绝缘性能，这对于防止相邻引脚之间的短路至关重要。总体而言，HISDF1730 系列为各种工程项目的高密度互连需求提供了可靠解决方案。
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HISDF1730 interconnect - 型号列表
共 6 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 排数 | 触点数 | 类型 | 连接器性别 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 0 | - | 0.5 mm | Solder | 2 | 60 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | 2 | 70 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | 2 | 80 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | 2 | 20 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | 2 | 40 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | 2 | 80 | Board to Board | RCP |
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