HISDF12D interconnect 系列
表面安装板对板连接器,公差0.5mm
Hirose Electric 的 HISDF12D 系列是一种表面安装板对板连接器,具有 0.5mm 节距,适用于紧凑 PCB 组装中的高密度互连。这些连接器常用于需要密集元件排列的应用中,例如工业控制面板、医疗设备和消费电子产品,因为这些应用的空间非常有限。
值得注意的是,0.5mm 节距使得每英寸可以容纳更多的引脚,这转化为更高的信号密度和更快的数据传输速率。因此,它们非常适合在不占用太多空间的情况下,在多块电路板之间传输多个信号的应用场景。当工程师需要在一个小型封装中集成多种功能并保持可靠连接时,往往会选用这类连接器。
另一个实用的优势在于其坚固的设计,包括双层绝缘和金镀接触点,以确保长期可靠性并抵抗环境因素的影响。这对于恶劣环境中至关重要,因为耐用性非常重要。这些表面安装连接器还便于自动化装配过程,从而降低制造成本并提高生产效率。
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HISDF12D interconnect - 型号列表
共 14 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 接触镀层 | 排数 | 触点数 | 类型 | 连接器性别 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 40 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 30 | Board to Board | HDR | ||
hirose | 0 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 20 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 10 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 80 | Board to Board | HDR | ||
| 10 | 1000: ¥11.0663 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | HDR | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 40 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 36 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 60 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 36 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 20 | Board to Board | HDR | ||
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | HDR |
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Hirose Electric Co., Ltd.