HISDF12C interconnect 系列
Hirose Electric Co., Ltd.表面安装板对板连接器，公差0.5mm
Hirose Electric 的 HISDF12C 系列是一种间距为 0.5mm 的表面安装板对板连接器。这些连接器专为高密度互连设计，适用于空间受限的应用场景，如小型印制电路板（PCB）、多芯片模块（MCM）和其他密集型电子组装件。如果您正在处理需要细间距以实现高速信号传输或高数据率的项目，这些连接器将是理想的选择。它们能够在间距要求严格的环境中提供可靠的连接，这是现代电子产品（如智能手机、平板电脑和专用计算设备）中常见的需求。
值得注意的是，HISDF12C 系列具有坚固的设计。尽管尺寸较小，但它们提供了出色的机械稳定性，并且能够抵抗冲击和振动。这使得它们适合于便携式和汽车应用，在这些应用中，恶劣环境下的可靠性至关重要。当工程师们需要一种紧凑的解决方案来处理高速数据传输而不牺牲物理占位面积时，往往会选择这一系列连接器。另一个实用的优势在于其易于组装，得益于表面安装技术，这简化了生产线上的生产过程。
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HISDF12C interconnect - 型号列表
共 6 个型号| 制造商零件编号 | 库存 | 价格 | 产品类别 | 间距 | 端接方式 | 接触镀层 | 排数 | 触点数 | 类型 | 连接器性别 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 20 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 40 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 40 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 50 | Board to Board | RCP | |
| 0 | - | 0.5 mm | Solder | Gold | 2 | 20 | Board to Board | RCP |
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