RF360 Holdings 最初为高通与东京电气化学（TDK）于2017年成立的合资企业，2019年被高通全资收购，总部设在新加坡，并在欧洲和亚太地区设有主要研发中心。公司专注于为移动设备、汽车和物联网应用提供射频前端（RFFE）组件与模块。产品组合涵盖广泛的声表面波（SAW）和体声波（BAW）滤波器、双工器、多工器、天线调谐器及射频放大器，旗下的 ultraSAW 和 ultraBAW 滤波器技术为旗舰品牌。RF360 还提供先进的天线阻抗调谐器和包络追踪器，用于优化智能手机的电源效率。作为高通从调制解调器到天线的整套解决方案的核心部分，RF360 产品与骁龙平台深度集成，提供卓越的 5G 和 Wi-Fi 连接体验。公司借助高通的规模与深厚系统专长，直接与 Skyworks、Qorvo、博通和村田等一线射频前端供应商竞争。凭借提供完整高性能射频前端设计的能力，其在全球 5G 射频前端市场中占有重要且不断增长的份额。RF360 以其滤波器小型化方面的创新以及在旗舰手机中实现多频段载波聚合和大规模 MIMO 所做的贡献而备受认可。公司拥有遍布全球的多座晶圆厂和先进封装设施的制造网络，确保供应链韧性。