NXP Semiconductors N.V.- 隔离通信接口

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）是一家全球领先的半导体公司，总部位于荷兰埃因霍温，拥有超过50年的创新历史，最初隶属于飞利浦，于2006年独立运营。公司专注于高性能混合信号（HPMS）和标准产品解决方案，融合了射频、模拟、电源管理、接口、安全与数字处理领域的深厚专长。其核心业务覆盖汽车、工业与物联网、移动设备以及通信基础设施，为全球顶级原始设备制造商提供服务。产品系列丰富，包括i.MX应用处理器、LPC和Kinetis微控制器、S32汽车平台、QorIQ/Layerscape通信处理器以及MIFARE和SmartMX等安全识别方案。在汽车领域，恩智浦提供车载网络、安全门禁和高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片，其中S32域控制器芯片被广泛采用。公司是全球汽车半导体和安全识别（NFC）领域的头号供应商，在汽车微控制器和数字钥匙市场占据领先份额。2015年与飞思卡尔半导体合并后，恩智浦进一步增强了嵌入式处理实力和规模优势。在射频功率放大器、传感器（如FXOS/FXLS加速度计）以及边缘计算平台方面同样具有强大竞争力。按营收计算，恩智浦稳居全球半导体行业前十，超过60%的销售额来自于亚太地区，体现出深度融入区域电子产业生态的特点。

隔离通信接口 - 型号列表

共 861 个型号

制造商零件编号	库存	标准包装数量	封装形式	转速	RAM 大小	接口	供电电压	程序存储器类型	核心数/总线宽度	片内RAM（通道数×位宽）	射频系列/标准	工作温度	I/O 数量	定时器数量	核心类型	程序存储器大小	产品特性	看门狗定时器	存储器容量
MPCZ563MZP40B MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC 512KB Flash 2.6V/5V 388-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	388BGA	40 MHz	32 KB	CAN/SCI/SPI	2.6\|5 V	Flash	32 Bit	2(32-chx10-bit)	MPC56xx	-40 to 125 °C	56	2	e200	512 KB	CAN Controller	1	-
MPCZ564CVR40 MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC 512KB Flash 2.6V/5V 388-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	388BGA	40 MHz	32 KB	CAN/SCI/SPI	2.6\|5 V	Flash	32 Bit	2(32-chx10-bit)	MPC56xx	-40 to 85 °C	56	2	e200	512 KB	CAN Controller	1	-
MPC5517EAMLU48 MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 1536KB Flash 3.3V/5V 176-Pin LQFP Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	176LQFP	16 MHz	80 KB	CAN/I2C/SCI/SPI	3.3\|5 V	Flash	32 Bit	40-chx12-bit	MPC55xx	-40 to 125 °C	-	8	e200	1536 KB	-	-	-
PC56F8247VLH MCU 16-bit MC56F82xx CISC 48KB Flash 3.3V 64-Pin LQFP NXP Semiconductors N.V.	-	Bulk	64LQFP	60 MHz	8 KB	I2C/SCI/SPI	3.3 V	Flash	16 Bit	2(8-chx12-bit)	MC56F82xx	-40 to 105 °C	54	8	-	48 KB	-	1	-
PPC5517GMLU66 1.5MB FLASH, 64K SRAM NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	176LQFP	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
PPC5674FMVRA264 MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC 4096KB Flash 3.3V/5V 416-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Bulk	416BGA	264 MHz	256 KB	CAN/SCI/SPI	3.3\|5 V	Flash	32 Bit	4(64-chx12-bit)	MPC56xx	-40 to 125 °C	-	3	e200	4096 KB	CAN Controller	-	-
MPCZ561MZP56R2 MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC ROMLess 2.6V/5V 388-Pin BGA T/R NXP Semiconductors N.V.	-	Tape & Reel	388BGA	56 MHz	32 KB	CAN/SCI/SPI	2.6\|5 V	ROMLess	32 Bit	2(32-chx10-bit)	MPC56xx	-40 to 125 °C	56	2	e200	-	CAN Controller	1	-
MPCZ562MZP56R2 MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC ROMLess 2.6V/5V 388-Pin BGA T/R NXP Semiconductors N.V.	-	Tape & Reel	388BGA	56 MHz	32 KB	CAN/SCI/SPI	2.6\|5 V	ROMLess	32 Bit	2(32-chx10-bit)	MPC56xx	-40 to 125 °C	56	2	e200	-	CAN Controller	1	-
MPCZ561MZP56 MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC ROMLess 2.6V/5V 388-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	388BGA	56 MHz	32 KB	CAN/SCI/SPI	2.6\|5 V	ROMLess	32 Bit	2(32-chx10-bit)	MPC56xx	-40 to 125 °C	56	2	e200	-	CAN Controller	1	-
MPCZ562MZP56 MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC ROMLess 2.6V/5V 388-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	388BGA	56 MHz	32 KB	CAN/SCI/SPI	2.6\|5 V	ROMLess	32 Bit	2(32-chx10-bit)	MPC56xx	-40 to 125 °C	56	2	e200	-	CAN Controller	1	-
MPCZ565MZP56 1024K FLASH, ZD NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	388BGA	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
SC5554MVR112 MCU 32-bit MPC55xx PowerPC RISC 2MB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	416BGA	112 MHz	64 KB	CAN/SPI/SCI	1.8\|2.5\|3.3\|5 V	Flash	32 Bit	40-chx12-bit	MPC55xx	-40 to 125 °C	256	152	PowerPC	2 MB	-	-	-
SC5554MVR112R2 MCU 32-bit MPC55xx PowerPC RISC 2MB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA T/R NXP Semiconductors N.V.	-	Tape & Reel	416BGA	112 MHz	64 KB	CAN/SPI/SCI	1.8\|2.5\|3.3\|5 V	Flash	32 Bit	40-chx12-bit	MPC55xx	-40 to 125 °C	256	152	PowerPC	2 MB	-	-	-
SC5554MZP112 MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 2048KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	416BGA	114 MHz	64 KB	CAN/SCI/SPI	1.8\|2.5\|3.3\|5 V	Flash	32 Bit	40-chx12-bit	MPC55xx	-40 to 125 °C	256	-	e200	2048 KB	CAN Controller	-	-
SC5554MZP112R2 MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 2048KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA T/R NXP Semiconductors N.V.	-	Tape & Reel	416BGA	114 MHz	64 KB	CAN/SCI/SPI	1.8\|2.5\|3.3\|5 V	Flash	32 Bit	40-chx12-bit	MPC55xx	-40 to 125 °C	256	-	e200	2048 KB	CAN Controller	-	-
DSP56F807VF80J MCU 16-bit DSP56F8xx CISC 120KB Flash 3.3V 160-Pin MA-BGA Tray NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	160MA-BGA	80 MHz	12 KB	SCI/SPI	3.3 V	Flash	16 Bit	4(4-chx12-bit)	DSP56F8xx	-40 to 85 °C	32	4	-	120 KB	-	1	16 KB
MC56F8367VVFEJ MCU 16-bit MC56F83xx CISC 512KB Flash 3.3V NXP Semiconductors N.V.	-	Bulk	-	60 MHz	36 KB	CAN/SCI/SPI	3.3 V	Flash	16 Bit	4(4-chx12-bit)	MC56F83xx	-40 to 105 °C	76	4	-	512 KB	CAN Controller	1	32 KB
S908GZ32G3MFUE 8 BIT MCU WITH 32K FLASH NXP Semiconductors N.V.	-	Trays, Bulk	64PQFP	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
S912D60AG1CPVE8R 16 BIT MICROCONTR W/ SGF NXP Semiconductors N.V.	-	Tape & Reel	112LQFP	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
PPC5516GMMG66 1MB FLASH, 64K SRAM NXP Semiconductors N.V.	-	Trays	208MA-BGA	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

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NXP Semiconductors N.V.- 隔离通信接口

隔离通信接口 - 型号列表

转速

封装形式

RAM 大小

程序存储器大小

接口

I/O 数量

片内RAM（通道数×位宽）

定时器数量

射频系列/标准

标准包装数量

供电电压

工作温度

核心类型

程序存储器类型

核心数/总线宽度

存储器容量