聚积半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Inc.）成立于1997年，总部位于台湾新竹，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，专注于非易失性存储器解决方案。公司主要业务为EEPROM、NOR Flash及智能卡芯片的设计、研发与销售，产品系列涵盖I2C、SPI和Microwire接口的高可靠性串行EEPROM、并行EEPROM，以及面向物联网和汽车电子的安全存储芯片。代表性产品系列包括GT24Cxx（I2C）、GT25Cxx（SPI）和GT93Cxx（Microwire），广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备及车载系统等领域。此外，公司还提供用于银行、身份识别和交通系统的智能卡芯片，以及温度传感器IC。聚积半导体拥有自主的晶圆测试和成品测试能力，严格把控产品质量。公司业务以亚洲为核心，正向全球市场拓展，是全球小型至中型容量EEPROM市场的主要供应商之一，市场份额稳居前三。其技术优势体现在低功耗、高耐久性及宽电压范围，完美迎合了现代嵌入式系统的严苛要求。聚积半导体在台湾证券交易所上市，持续投入先进存储技术与新产品研发，以在日新月异的半导体行业保持竞争优势。