江苏长电科技股份有限公司成立于1972年，总部位于江苏省江阴市，是全球领先的半导体封装测试服务提供商。公司于2003年在上海证券交易所上市（股票代码：600584）。长电科技拥有全面的先进封装解决方案，包括倒装芯片、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）以及2.5D/3D集成技术。其产品线涵盖半导体分立器件、电源管理IC、射频模块、传感器和MEMS器件等多个领域。通过收购星科金朋（STATS ChipPAC）等战略举措，公司在全球布局制造基地，包括新加坡和韩国。客户覆盖全球主要无晶圆厂设计公司、集成器件制造商（IDM）以及消费电子、汽车、工业和通信领域的电子代工厂。按营收计，长电科技长期位列全球外包半导体封装测试（OSAT）企业前三强。公司持续加大研发投入，专注高性能计算、5G和人工智能应用的下一代封装技术。长电科技拥有众多专利，并与德州仪器等行业巨头成立合资企业以强化供应链。公司秉承可持续发展与高质量理念，通过了ISO 9001、IATF 16949等国际认证。
