t-Global Technology
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 偏离基座的高度（散热片高度） | 0.085" (2.15mm) |
| 材质 | Ceramic |
| 固定方法 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| 形状 | Square |
| 宽度 | 1.181" (30.00mm) |
| 长度 | 1.181" (30.00mm) |
| 封装类型 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 标准包装 | 1 |
| 类型 | Heat Spreader |
| 其他名称 | 1168-1966 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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