Winbond Electronics
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装 | Tray |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 标准包装 | 312 |
| 供应商设备封装 | 60-VFBGA (8x9) |
| 内存类型 | Mobile LPDDR SDRAM |
| 工作温度 | -25°C ~ 85°C |
| 存储容量 | 512M (32M x 16) |
| 电压 - 电源 | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 封装/外壳 | 60-TFBGA |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 166MHz |
| 访问时间（最大） | 6.5/5 ns |
| 地址总线 | 15 b |
| 安装 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | -25C to 85C |
| 包装类型 | VFBGA |
| 引脚数 | 60 |
| 密度 | 536870912 Bit |
| 类型 | Mobile LPDDR SDRAM |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 最大时钟频率 | 166 MHz |
| 电源电流 | 50 mA |
| 弧度硬化 | No |
| 组织 | 32Mx16 |
| 工作电源电压（典型值） | 1.8 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.7 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.95 V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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