所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 2225 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.047 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 1 % |
| 介质 | C0G |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 5.59 mm |
| 产品高度 | 2.18(Max) mm |
| 产品厚度 | 6.35 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.047 uF |
| 额定电压 | 50 V |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 案例代码 - 在 | 2225 |
| 案例代码 - 毫米 | 5763 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 150 C |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 47 nF |
| 电容 - pF的 | 47000 pF |
| 外形尺寸 | 6.35 mm W x 5.59 mm L x 2.18 mm H |
| 封装/外壳 | 2225 (5763 metric) |
| 系列 | VJ (Commercial) |
| 工厂包装数量 | 1000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 5.59 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 产品厚度 | 6.35 |
| 产品高度 | 2.18(Max) |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 表壳长度 | 5.59 mm |
| 表壳厚度 | 2.18 mm |
| 表壳宽度 | 6.35 mm |
| 损耗因数DF | 0.1 |
| 类型 | Commercial SMD MLCCs |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差( +或 - ) | 1% |
| 温度系数(绝缘) | C0G |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度(mm ) | 5.59 mm |
| 产品厚度(毫米) | 6.35 mm |
| 产品高度(mm ) | 2.18 mm |
| 产品直径(mm ) | Not Required mm |
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