厂商型号:

OMAP3530DCBC

芯天下内部编号:
136-OMAP3530DCBC
生产厂商:

texas instruments

microsemi
描述:
A
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 515POP-FCBGA
工作温度 0 to 90 °C
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
应用 Portable Navigation Devices|Porta...
Package Width 14
程序存储器大小 112KB
PCB 515
筛选等级 Commercial
RAM大小 64KB
类型 Applications Processor
计时器数 13
欧盟RoHS指令 Compliant
程序存储器类型 ROM
最大工作电源电压 1.35
最低工作温度 0
供应商封装形式 POP-FCBGA
最高工作温度 70
Maximum Clock Rate 600
OMAP35xx
设备核心 ARM Cortex-A8
接口类型 I2C/SPI/UART/USB
Package Length 14
最低工作电源电压 0.985
引脚数 515
可编程输入/输出数 188
处理单位 Microprocessor
封装 Tray
Package Height 0.63
可编程性 Yes
技术 65nm
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 515-POP-FCBGA (14x14)
电压 0.985 V ~ 1.35 V
处理器类型 Applications Processor
速度 720MHz
封装/外壳 515-VFBGA, FCBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度(最大) 70C
工作温度(最小值) 0C
工作温度分类 Commercial
弧度硬化 No
包装类型 POP-FCBGA
可编程 Yes
工作电源电压(最小值) 0.985 V
工作电源电压(最大值) 1.35 V
删除 Compliant
Status OBSOLETE
Temp (oC) 0 to 90
Package | Pins POP-FCBGA (CBC) | 515
Device Marking View
Package QTY | Carrier
Process Node 65nm
Integrated TI C64x DSP Up to 520 MHz
Functional Diagram
ARM CPU 1 ARM Cortex-A8
Datasheet SPRS507H
ARM MHz (Max) 720
性能 D1
Imaging performance (2D)
2D & 3D Graphics Hardware Accelerated
Memory Interface (Dual Channel) 1 16-bit LPDDR , 1 32-bit SDRC
处理器类型 Applications Processor
供应商器件封装 515-POP-FCBGA (14x14)
封装/外壳 515-VFBGA, FCBGA
电压 0.985 V ~ 1.35 V
装配类型 Surface Mount
速度 720MHz

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