TDK
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 删除 | Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 表壳尺寸 | 0402 |
| 公差（ +或 - ） | 0.2nH |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 封装 | Tape and Reel |
| 类型 | High Frequency Chip |
| 电感 | 0.001 uH |
| 问 | 7 |
| 测试频率 | 100 MHz |
| 芯材 | Ceramic |
| 军用标准 | Not Required |
| 产品长度（mm ） | 1.05 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.55 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.55 mm |
| 技术 | Multi-Layer |
| 自谐振频率 | 10000 MHz |
| 直流电流 | 1000 mA |
| 直流电阻 | 0.1 ohm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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