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厂商型号:

MLF2012DR68K

芯天下内部编号:
367-MLF2012DR68K
生产厂商:

tdk

microsemi
描述:
I
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装/外壳 0805
类型 RF Chip
电感 680 nH
最大直流电流 150 mA
容差 10 %
最大直流电阻 600 mOhm
最小质量系数 25@25MHz
芯材 Ferrite
产品高度 1.45 mm
标准包装 Tape & Reel
最大直流电阻 600m
产品长度 2.2
欧盟RoHS指令 Compliant
Minimum Self Resonant Frequency 140M
最大直流电流 150m
保护方式 Shielded
产品厚度 1.45
产品高度 1.45
测试频率 25M
最高工作温度 85
最低工作温度 -40
表壳尺寸 0805
技术 Multi-Layer
单位包 2000
最小起订量 2000
子类别 Inductor Surface Mount
交货期 70 Days
封装 Tape & Reel (TR)
额定电流 150mA
直流电阻(DCR ) 600 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.057" (1.45mm)
材料 - 芯 Ferrite
频率 - 自谐振 140MHz
屏蔽 Shielded
供应商设备封装 0805 (2012 Metric)
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
Q因子@频率 25 @ 25MHz
频率 - 测试 25MHz
其他名称 445-1045-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
深度 1.25mm
外形尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm
身高 1.25mm
长度 2mm
最高工作温度 +85°C
最大的自谐振频率 190MHz
最低工作温度 -40°C
工厂包装数量 2000
端接类型 SMD/SMT
封装/外壳 2012
产品种类 Fixed Inductors
单位重量 0.000494 oz
自谐振频率 105 MHz
表壳长度 2 mm
工作温度范围 - 25 C to + 85 C
最小Q 25
表壳厚度 1.25 mm
RoHS RoHS Compliant
系列 MLF
表壳宽度 1.25 mm
工作温度范围 -40C to 85C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
箱体尺寸(英寸) 0805
公差( +或 - ) 10%
阻抗 Not Required ohm
25
测试频率 25 MHz
军用标准 Not Required
产品长度(mm ) 2.2 mm
产品厚度(毫米) 1.45 mm
产品高度(mm ) 1.45 mm
直流电流 150 mA
直流电阻 0.6 ohm
产品直径(mm ) Not Required mm
电感值 680 nH
系列 MLF
容差 ±10%
最高工作温度 +85°C
最小质量系数 25
高度 1.25mm
最低工作温度 -40°C
尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm
封装/外壳 2012
深度 1.25mm
长度 2mm
最大自谐振频率 0.19GHz
最大直流电阻值 600mΩ
最大直流电流 150mA
芯材 铁氧体

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