taiyo yuden
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 10 uF |
| 电压 | 10 Vdc |
| 容差 | 20 % |
| 介质 | X5R |
| 工作温度 | -55 to 85 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| メーカ | Taiyo Yuden |
| RoHS | RoHS 認証 |
| 静電容量 | 10 uF |
| 公差 | 20 % |
| 定格電圧 | 10 V |
| 温度係数 / コード | X5R |
| ケースコード（インチ） | 0805 |
| ケースコード（mm） | 2012 |
| 動作温度範囲 | - 55 C to + 85 C |
| 製品 | Low ESR MLCCs |
| パッケージ化 | Reel |
| 寸法 | 1.25 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H |
| パッケージ/ケース | 0805 (2012 metric) |
| シリーズ | M |
| 末端様式 | SMD/SMT |
| 寿命 | Mouser 初 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 电容 | 10µF |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.053" (1.35mm) |
| 其他名称 | CE LMK212 BJ106MG-T |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 系列 | M |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 10 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 1.25 mm |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 类型 | Multilayer Ceramic Capacitor |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.25 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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