taiyo yuden
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 1 uF |
| 电压 | 10 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X5R |
| 工作温度 | -55 to 85 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 系列 | M |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 10 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装 | Reel |
| 电容 | 1 uF |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 1.25 mm |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 类型 | Multilayer Ceramic Capacitor |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.25 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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