Kingston Technology
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Socket |
| 模块类型 | 200SODIMM |
| 子类别 | DDR SDRAM |
| 主要类别 | DRAM Module |
| 组织 | 128Mx64 |
| PCB | 200 |
| 典型工作电源电压 | 2.6 |
| 总密度 | 1Gbyte |
| 供应商封装形式 | SODIMM |
| 标准包装名称 | DIMM |
| 最大时钟频率 | 400 |
| 数据总线宽度 | 64 |
| 每个模块的芯片数量 | 16 |
| 欧盟RoHS指令 | Supplier Unconfirmed |
| Chip Density | 512M |
| Package Length | 67.6 |
| Minimum Operating Supply Voltage | 2.5 |
| 引脚数 | 200 |
| 芯片封装类型 | FBGA |
| Package Height | 31.75 |
| 最大工作电源电压 | 2.7 |
| 铅形状 | No Lead |
| Tensione d'alimentazione d'esercizio minima | 2.5 |
| Tensione d'esercizio tipica | 2.6 |
| Organizzazione | 128Mx64 |
| Montaggio | Socket |
| Tensione d'alimentazione d'esercizio massima | 2.7 |
| Confezione fornitore | SODIMM |
| 符合UE | Supplier Unconfirmed |
| 诺姆标准苏拉confezione | DIMM |
| Categoria PRINCIPALE | DRAM Module |
| Clock Rate massimo | 400 |
| 经conduttore | No Lead |
| 按照模NUMERO二芯片 | 16 |
| NUMERO DEI针 | 200 |
| Densità totale | 1Gbyte |
| Densità del chip | 512M |
| Sottocategoria | DDR SDRAM |
| 蒂波二confezione德尔芯片 | FBGA |
| Ampiezza bus dati | 64 |
| TIPO二模 | 200SODIMM |
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