texas instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 256BGA |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 产品种类 | RF Wireless Misc |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 封装/外壳 | BGA-256 |
| 封装 | Tray |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 工厂包装数量 | 90 |
| Max. Betriebstemperatur | 85 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Package Height | 1.52(Max) |
| Stiftanzahl | 256 |
| 标准Verpackungsname | BGA |
| Befestigung | Surface Mount |
| Min. Betriebstemperatur | -40 |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Leitungsform | Ball |
| Package Width | 17.2(Max) |
| PCB | 256 |
| Package Length | 17.2(Max) |
| 类别 | Crest Factor Reduction Processor |
| 功能 | Crest Factor Reduction Processor |
| 供应商设备封装 | 256-PBGA (17x17) |
| RF型 | Cellular, CDMA2000, W-CDMA |
| 次要属性 | 2 Channels |
| 其他名称 | 296-20702 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | GC1115 |
| 包装类型 | BGA |
| 引脚数 | 256 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 弧度硬化 | No |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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