Intel
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Surface Mount |
| DMA支持 | Yes |
| 自动协商 | Yes |
| Package Width | 21 |
| PCB | 364 |
| 典型工作电源电压 | 1.5|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 引脚数 | 364 |
| 物理网络类型 | 10BASE-T|100BASE-TX|1000BASE-T |
| 支持标准 | IEEE 802.3|IEEE 802.3ab|IEEE 802.3u |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 网络接口 | GMII|MII|TBI |
| 最高工作温度 | 55 |
| 主机接口 | PCI|PCI-X |
| Package Length | 21 |
| 最低工作电源电压 | 1.43|2.38|3 |
| Minimum Operating Temperature | 0 |
| Package Height | 1.73 |
| 最大功率耗散 | 3.5 |
| 数据传输速率 | 10|100|1000 |
| 最大工作电源电压 | 1.57|2.62|3.6 |
| 通信模式 | Full Duplex|Half Duplex |
| 铅形状 | Ball |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.5/2.5/3.3 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.43/2.38/3 V |
| 包装类型 | BGA |
| 删除 | Not Compliant |
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