所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 机箱样式 | Moulded |
| 深度 | 1.25mm |
| 外形尺寸 | 2 x 1.25 x 0.5mm |
| 身高 | 0.5mm |
| 长度 | 2mm |
| 最高工作温度 | +155°C |
| 最大温度系数 | +100ppm/°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 最低温度系数 | -100ppm/°C |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 额定功率 | 0.33W |
| 电阻 | 2Ω |
| 技术 | Thick Film |
| 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 端接类型 | Flat Contact |
| 容差 | ±1% |
| 长度 | 2mm |
| 系列 | ERJB3 |
| 外壳样式 | 模制 |
| 容差 | ±1% |
| 最高工作温度 | +155°C |
| 额定功率 | 0.33W |
| 高度 | 0.5mm |
| 技术 | 厚膜 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 最大温度系数 | +100ppm/°C |
| 电阻值 | 2 Ω |
| 尺寸 | 2 x 1.25 x 0.5mm |
| 接端样式 | 平面接触 |
| 深度 | 1.25mm |
| 最小温度系数 | -100ppm/°C |
| Board Level Components | Y |
| 封装/外壳 | 0508 |
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