厂商型号:

EPF6024AFC256-3

芯天下内部编号:
30-EPF6024AFC256-3
生产厂商:

Altera

microsemi
描述:
F
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
供应商封装形式 FBGA
标准包装名称 BGA
加工技术 0.42um
欧盟RoHS指令 Not Compliant
最高工作温度 85
FLEX 6000
用户I / O 218
设备逻辑门 24000
Maximum Internal Frequency 142.86
装置系统门 24000
最大工作电源电压 3.6
逻辑单元 1960
筛选等级 Commercial
最低工作温度 0
设备的逻辑单元 1960
引脚数 256
铅形状 Ball
的LAB / CLB数 196
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 1960
标准包装 90
供应商设备封装 256-FBGA (17x17)
门数 24000
工作温度 0°C ~ 85°C
电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V
I / O针脚数 219
封装/外壳 256-BGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS Compliant
工作电源电压 3.3 V
工作电源电流 5 mA
输入/输出端数量 219
的逻辑阵列块数 - 实验室 196
工厂包装数量 90
系列 FLEX 6000
产品 FLEX 6000
安装风格 SMD/SMT
封装 Tray
92杀敌 1960
最低工作温度 0 C
最高工作温度 + 70 C
RoHS No
逻辑单元 1960
频率 142.86 MHz
安装 Surface Mount
工作温度范围 0C to 85C
包装类型 FBGA
工艺技术 CMOS
可用门数 24000
工作温度(最大) 85C
工作温度(最小值) 0C
工作温度分类 Commercial
可编程 No
#的I / O (最大) 218
#寄存器 1960
逻辑块/元件数 1960
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 3.3 V
工作电源电压(最小值) 3 V
工作电源电压(最大值) 3.6 V
的输入/输出数 219

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