所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 165FBGA |
| 定时类型 | Synchronous |
| 密度 | 9 Mb |
| 数据速率架构 | QDR |
| 典型工作电源电压 | 2.5 V |
| I / O线数 | 18 Bit |
| 端口数 | 2 |
| 字数 | 512 K |
| 建筑 | Pipelined |
| 工作温度 | 0 to 70 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 典型工作电源电压 | 2.5 |
| 标准包装名称 | BGA |
| Maximum Operating Current | 500 |
| 最高工作温度 | 70 |
| Maximum Clock Rate | 167 |
| Number of Bits per Word | 18 |
| 密度 | 9M |
| Maximum Access Time | 2.5 |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 2.6 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 筛选等级 | Commercial |
| Address Bus Width | 18 |
| 最低工作电源电压 | 2.4 |
| 引脚数 | 165 |
| 铅形状 | Ball |
| 最大工作电流 | 500 mA |
| 产品种类 | SRAM |
| 工厂包装数量 | 119 |
| 系列 | CY7C1302DV25 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 存储容量 | 9 Mbit |
| 电源电压 - 最大 | 2.6 V |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 组织 | 512 k x 18 |
| 最大时钟频率 | 167 MHz |
| 电源电压 - 最小 | 2.4 V |
| 最高工作温度 | + 70 C |
| 类型 | Synchronous |
| 访问时间 | 2.5 ns |
| 地址总线 | 18 b |
| 安装 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | 0C to 70C |
| 包装类型 | FBGA |
| 字长 | 18 b |
| 同步/异步 | Synchronous |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 时钟频率(最大) | 167 MHz |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压(典型值) | 2.5 V |
| 工作电源电压(最小值) | 2.4 V |
| 工作电源电压(最大值) | 2.6 V |
| 访问时间(最大) | 2.5ns |
| 电源电流 | 500mA |
| 时钟频率 | 167 MHz |
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