Atmel
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| USB | 1 |
| 安装 | Surface Mount |
| ADC的位数 | 12 |
| DAC位 | 12 |
| Package Width | 9 |
| 程序存储器大小 | 512KB |
| PCB | 100 |
| RAM大小 | 64KB |
| ADC通道 | 16 |
| 计时器数 | 6 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| DAC通道 | 2 |
| 程序存储器类型 | Flash |
| SPI | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 64 |
| USART | 2 |
| Data Bus Width | 32 |
| 姓 | SAM3S |
| 可编程性 | Yes |
| 核心架构 | ARM |
| 设备核心 | ARM Cortex M3 |
| 最大速度 | 64 |
| Package Length | 9 |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 1.62 |
| 引脚数 | 100 |
| Package Height | 0.71 |
| I2S | 1 |
| 可编程输入/输出数 | 79 |
| UART | 2 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 标准包装 | 260 |
| 振荡器型 | Internal |
| 数据转换器 | A/D 15x10/12b, D/A 2x12b |
| 连通性 | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| I / O针脚数 | 79 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.62 V ~ 1.95 V |
| 周边设备 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| 封装/外壳 | 100-TFBGA |
| 速度 | 64MHz |
| 其他名称 | ATSAM3S8CACU |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 260 |
| A / D通道 | 16 |
| A / D位大小 | 12 bit |
| 工作电源电压 | 1.8 V, 3.3 V |
| 核心 | ARM Cortex M3 |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最大时钟频率 | 64 MHz |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 数据RAM大小 | 64 KB |
| 接口类型 | 2-Wire, RS-485, SPI, UART |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 信息处理器系列 | AT91SAM3S |
| 数据ROM大小 | 16 KB |
| 系列 | SAM3S |
| 片上DAC | Yes |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 片上ADC | Yes |
| 程序存储容量 | 512KB (512K x 8) |
| RAM 大小 | 64K x 8 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 包装 | Tray |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 数据转换器 | A/D 15x10/12b, D/A 2x12b |
| 核心尺寸 | 32-Bit |
| 振荡器类型 | Internal |
| 封装/外壳 | 100-TFBGA |
| 速度 | 64MHz |
| I/O 数量 | 79 |
| 系列 | SAM3S |
| 外设 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.62 V ~ 1.95 V |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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