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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Passive |
| 冷却装置 | BGA |
| 固定方法 | Clip |
| 产品高度 | 27.94 mm |
| 散热片样式 | Pin Array |
| 表面处理 | Black Anodized |
| 材质 | Aluminum|Cold-Forged Aluminum |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 高（毫米（ ） ） | 27.94 [1.100] |
| 直径（毫米（ ） ） | 34.95 [1.376] |
| 包装尺寸（毫米（ ） ） | 23 [.906] |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 风扇类型 | Double Ball Bearing |
| 散热器类型 | Pin Fin 3 |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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